Обзор G.Skill F3-2133C9D-8GAB
Характеристики

Комплектация
Модули поставляются на рынок в пластиковом корпусе, имеющем картонную подложку, где пропечатаны основные технические характеристики памяти. Сам бокс предназначен для защиты продукции от механических повреждений и достаточно крепок. Помимо самих модулей, входящих в комплект, внутри имеется стикер-налейка с логотипом компании, где в качестве основных принципов пропечатаны: производительность, совместимость и стабильность.

Дизайн
Планки изготовлены из черного текстолита, столь популярного цветового оформления. Вообще, в последнее время проглядывается тенденция на применение темных цветов оформления, но это индивидуальное дело вкуса каждого.

Однако не это бросается в глаза при перовом осмотре планок. Наиболее примечательной деталью являются радиаторы приятного голубого цвета, выполненные в несколько агрессивном стиле, что, впрочем, неудивительно, поскольку нанесенное название Ares на поверхность радиатора, обозначает имя древнегреческого бога войны. Естественно, что и в оформлении будут проскакивать черты воинственности.

С обратной стороны радиаторов имеются наклейки, включающие в себя всю основную техническую информацию о предоставляемых модуях памяти: тип памяти – DDR3, количество модулей – 2, пропускная способность – PC3-17000, объём памяти одного модуля – 4 Гб, напряжение 1,65 В, тайминги CL9-11-10, имеется поддержка XMP.

Вообще, как видно не только из технической информации, но и по заявлению самого производителя G.Skill, модули Ares больше всего подходят для работы в паре с процессорами Intel Sandy Bridge.
Стоит отметить, что радиатор охлаждения имеет небольшой размер. Таким образом, установка внутрь системного блока не будет представлять каких-либо трудностей из-за неподходящих размеров.
Аппаратная часть
Модуль памяти, имеющий объём 4 Гбайта у каждой из планок, собран при помощи 16 чипов, каждая из которых имеет собственный объём 256 Мбайт.

Микросхемы, установленные на планку памяти, выпускаются компанией Hynix и имеют маркировку H5TQ2G83CFR-H9C.

Радиатор охлаждения установлен на планки при помощи специальной термопрокладки, которая при нагревании обычным феном легко отходит, предоставляя доступ к внутренней начинке модулей.

Производительность и разгон
Поскольку платформа Intel Sandy-E позволяет работать на весьма высоких скоростях, то и разгон с использованием процессора Intel Core i7-3990K позволил получить на выходе весьма и весьма неплохие результаты. При установленных таймингах CL 11-14-14-31 возможно обеспечение стабильной работы при частоте 2600 МГц.
Однако еще большими возможностями обладают процессоры AMD из серии Bulldozer и Liano – достаточно популярные модели у пользователей.
Вообще, стоит отметить, что новые платформы от AMD позволяют осуществить больший разгон, чем, впрочем, всегда славились процессоры этой компании. При работе в паре с процессором AMD FX-8150, стабильная работа может быть достигнута при частоте 2685 МГц, что является весьма неплохим результатом, превышающим аналогичные показатели от Intel. Однако это предел для процессора с воздушным охлаждением. При применении охлаждения процессора жидким азотом, предположительный результат будет составлять, скорее всего, не менее 3 ГГц.
Заключение
У модулей G.Skill F3-2133C9D-8GAB гораздо больше достоинств, нежели недостатков. Во-первых, прекрасная система охлаждения. Во-вторых, прекрасный разгонный потенциал, ограниченный пока что только возможностями процессора. Ну и конечно, привлекательный дизайн. Небольшим недостатком является невозможность снижения таймингов. Но не думаю, что это остановит покупателей.
Обсудить на форуме 'G.Skill F3-2133C9D-8GAB ' |